迅捷兴(688655)5月11日公告，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募资不超过1.3亿元，扣除发行费用后用于信丰高多层、HDI产线技改与升级项目及补充流动资金。
迅捷兴主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。
就本次定增，迅捷兴表示，公司虽已掌握高多层高密度HDI互联等多项核心技术，但现有产能结构仍以安防电子领域及工业控制领域产品为主，中高端产能储备已难以匹配下游快速增长的需求。本次募集资金拟投向高多层板及HDI等高端产品领域，通过引进大批量自动化生产设备，突破相关产品产能瓶颈，在巩固既有优势的同时，加快切入AI服务器、高速光模块、高端通信设备等新兴赛道，实现产品结构升级与经营规模扩张的良性互动，全面提升公司技术层级与市场竞争力。
同时，通过本次募投实施，迅捷兴将在巩固原有优势领域的基础上，进一步拓宽下游应用边界，丰富产品与客户结构，培育AI算力及通信设备等新的业绩增长点，形成传统优势业务与新兴高增长领域协同发展的多极增长格局，增强公司整体抗风险能力与持续成长动能。
从行业数据来看，高端PCB赛道景气度显著。据Prismark统计，2025年高多层板、HDI板产值同比增幅分别为18.2%和25.6%，均为PCB细分领域中增速领先品类；中长期看，2024—2029年两者复合增长率预计分别达9.0%和11.2%，高端化发展趋势明确。
PCB行业具有显著的技术密集与资本密集特征，高端产能建设、前沿工艺研发及新兴市场开拓均需要长期、大量的资金投入。当前迅捷兴正处于业务结构优化与战略转型的关键阶段，随着高多层板、HDI等高端产品占比提升，公司在技术研发、设备更新、人才引进及市场拓展等方面的资金需求日益凸显。本次发行所募资金将有效充实公司资本实力，提升总资产与净资产规模，优化资产负债结构，降低财务杠杆。
迅捷兴表示，募投项目建成达产后，预计将带来新的收入和利润增量，改善公司资产收益率与现金流状况。此外，高端PCB产品市场需求明确、附加值较高，且具备较强的抗周期属性，能够在一定程度上对冲传统领域市场波动的影响，提升公司整体经营韧性与风险抵御能力，为公司中长期发展战略的全面实施提供坚实的资金保障。
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